Drahtbondiertes Halbleiterbauelement mit Wenig Induktivität und Rauschen
EP1878051
Art A1
16. Januar 2008
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1878051
- Aktenzeichen
- EP06758898
- Anmeldetag
- 1. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/52H01L23/48H01L23/495H01L23/528H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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