Kupferoberflächenbehandlungsverfahren und Dadurch Oberflächenbehandeltes Kupfer

EP1878812 Art B1 29. August 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1878812
Aktenzeichen
EP06728896
Anmeldetag
10. März 2006
Veröffentlichung
29. August 2012
Erteilung
29. August 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C23C22/78C23C22/63C23C22/83C23C30/00C23C28/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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