Zusammensetzung zum Polieren einer Kupferverdrahtung und Verfahren zum Polieren der Oberfläche einer Integrierten Halbleiterschaltung
EP1879223
Art A1
16. Januar 2008
Anmelder: Asahi Glass Company, Limited, SEIMI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1879223
- Aktenzeichen
- EP05737202
- Anmeldetag
- 6. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Asahi Glass Company, Limited
SEIMI CHEMICAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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