Verfahren zur Herstellung eines gebundenen SOI-Wafers
EP1883104
Art B1
30. September 2015
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1883104
- Aktenzeichen
- EP07014401
- Anmeldetag
- 23. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 30. September 2015
- Erteilung
- 30. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/322H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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Albrecht, Thomas
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