Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1884994
Art B1
10. Oktober 2018
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1884994
- Aktenzeichen
- EP07015307
- Anmeldetag
- 3. August 2007
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2018
- Erteilung
- 10. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/13H01L23/14H01L23/055B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München