Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1887624
Art A1
13. Februar 2008
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, Fujitsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1887624
- Aktenzeichen
- EP05745753
- Anmeldetag
- 2. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L27/105H01L21/768H01L21/3205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
Fujitsu Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu Semiconductor
Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
447 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.898 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte