Anti-Schmelzverbindungs-Speicherbaustein
EP1889262
Art B1
25. Januar 2012
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1889262
- Aktenzeichen
- EP06728122
- Anmeldetag
- 4. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2012
- Erteilung
- 25. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C17/16H01L23/525
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.929 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Pennings, Johannes
NoneEindhoven