Chipanbringung einer Integrierten Schaltung unter Verwendung einer Rückseiten-Wärmeverteilungsvorrichtung
EP1889290
Art B1
19. September 2018
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1889290
- Aktenzeichen
- EP06760290
- Anmeldetag
- 23. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 19. September 2018
- Erteilung
- 19. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L21/58// H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
3.600 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Holt, Michael
NoneNorthampton