Bleifreie Lötpaste

EP1889683 Art B1 3. Februar 2016

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1889683
Aktenzeichen
EP06756513
Anmeldetag
24. Mai 2006
Veröffentlichung
3. Februar 2016
Erteilung
3. Februar 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/26B23K35/02B23K35/36B23K35/22H05K3/34B23K35/362
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Faivre Petit, Frédérique Paris, Frankreich
377
Patente gesamt
24
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Pharma & Biotechnologie Organische Chemie Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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