Bleifreie Lötlegierung

EP1889684 Art B1 30. März 2016

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1889684
Aktenzeichen
EP06756815
Anmeldetag
31. Mai 2006
Veröffentlichung
30. März 2016
Erteilung
30. März 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/26C22C13/00H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Ahner, Francis Paris, Frankreich
691
Patente gesamt
32
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Organische Chemie Pharma & Biotechnologie Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Kunststoff- & Polymertechnik
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