Lötverbindungen zur Kupfermetallisierung mit Verringerten Grenzflächenlücken

EP1890872 Art B1 12. September 2018

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1890872
Aktenzeichen
EP06760562
Anmeldetag
31. Mai 2006
Veröffentlichung
12. September 2018
Erteilung
12. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B32B15/08B32B15/20H01L23/532H01L23/498H01L21/48H05K1/09H05K3/34H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

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Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
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Patente gesamt
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Fachgebiete
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