Durchlässiges Glied, Durchlässige Gliedausrüstung und Sie Verwendendes (verwendender) Durchlässiges Gehäuse und Durchlässiger Behälter
EP1892029
Art B1
27. Juni 2012
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1892029
- Aktenzeichen
- EP06756942
- Anmeldetag
- 2. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2012
- Erteilung
- 27. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D53/26F16K24/00F21V31/03F16K15/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte