Ätzen von Vias mit hohem Aspektverhältnis
EP1892757
Art B1
7. Juni 2017
Anmelder: IMEC VZW, IMEC, Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1892757
- Aktenzeichen
- EP07106361
- Anmeldetag
- 17. April 2007
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2017
- Erteilung
- 7. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank