Halbleiter-Leiterplatte und Halbleiterschaltung

EP1893011 Art B1 30. Mai 2012

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1893011
Aktenzeichen: EP05748976
Anmeldetag: 13. Juni 2005
Veröffentlichung: 30. Mai 2012
Erteilung: 30. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K1/02// H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von