Werkzeug zum Spannen der Folie eines Folienträgers, Maschine zum Entfernen von Plättchen von einem Wafer und Verfahren zum Entfernen von Plättchen
EP1893392
Art A2
5. März 2008
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1893392
- Aktenzeichen
- EP06765720
- Anmeldetag
- 9. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 5. März 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Schneider, Michael
NoneMünchen