Verfahren zur Bearbeitung der Rückseite eines Halbleiterwafers, Verfahren zur Bearbeitung der Rückseite eines Substrats und strahlungshärtbare druckempfindliche Klebefolie

EP1895581 Art A3 23. Mai 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1895581
Aktenzeichen: EP07016857
Anmeldetag: 28. August 2007
Veröffentlichung: 23. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/304C09J7/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von