Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungsvorrichtung
EP1898453
Art A1
12. März 2008
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1898453
- Aktenzeichen
- EP06730482
- Anmeldetag
- 29. März 2006
- Veröffentlichung
- 12. März 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304B08B3/02G02F1/13G02F1/1333H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München