Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1898460 Art B1 4. Januar 2012

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1898460
Aktenzeichen: EP05765395
Anmeldetag: 28. Juni 2005
Veröffentlichung: 4. Januar 2012
Erteilung: 4. Januar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8247H01L27/115H01L29/788H01L29/792H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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