Voramorphisierung zur Minimierung von Lückenbildung

EP1900045 Art A1 19. März 2008

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1900045
Aktenzeichen: EP06786259
Anmeldetag: 30. Juni 2006
Veröffentlichung: 19. März 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L51/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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