Mehrschichtiger Halbleiterwafer und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1901345
Art A1
19. März 2008
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1901345
- Aktenzeichen
- EP06018100
- Anmeldetag
- 30. August 2006
- Veröffentlichung
- 19. März 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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Vertreten von
Baar, Christian
München, Deutschland
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