Bearbeitungsverfahren für laserbearbeitete Teile unter Verwendung eines Klebstoffes mit einem Extinktionswert von 20 cm-1 oder mehr für eine Wellenlänge von 532 nm
EP1905532
Art B1
10. Juni 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1905532
- Aktenzeichen
- EP08100127
- Anmeldetag
- 11. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2009
- Erteilung
- 10. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/40B23K26/38H01L21/68B28D1/22C09J7/04C09J7/02// B23K101/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
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