Halbleiterspeichereingebettetes Substrat und Herstellungsverfahren dafür
EP1906436
Art B1
5. Juni 2019
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1906436
- Aktenzeichen
- EP07019073
- Anmeldetag
- 27. September 2007
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2019
- Erteilung
- 5. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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