Thermische Kühlung eines industriellen Elektronikmoduls durch eine leitfähige Struktur
EP1906721
Art B1
3. Juni 2009
Anmelder: Rockwell Automation Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1906721
- Aktenzeichen
- EP07117367
- Anmeldetag
- 27. September 2007
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2009
- Erteilung
- 3. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rockwell Automation Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rockwell Automation
US-amerikanisches Unternehmen, das Industrieautomatisierung entwickelt, darunter Steuerungssysteme, Software und Antriebstechnik für Fertigungsbetriebe.
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Fachgebiete
Vertreten von
Englaender, Klaus
München, Deutschland
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Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
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