Verfahren zum Bonden von Flächen mittels eines Klebstoffes, der mit Laser Gehartet Wird
EP1907160
Art B1
3. August 2011
Anmelder: HERIOT-WATT UNIVERSITY, IMEC, Interuniversity Microelectronics Center 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1907160
- Aktenzeichen
- EP06744034
- Anmeldetag
- 30. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 3. August 2011
- Erteilung
- 3. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/08B23K26/06B81B7/00B23K101/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HERIOT-WATT UNIVERSITY
IMEC
Interuniversity Microelectronics Center - Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Fachgebiete
Vertreten von
McNab, Donald C
York, Großbritannien
437
Patente gesamt
25
Fachgebiete
20
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Hargreaves, Timothy Edward
Marks & Clerk LLP · Glasgow
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Fulton, David James
NoneGlasgow