Elektronisches Verbinden eines Substrats mit einer Elektrischen Einrichtung
EP1908102
Art A2
9. April 2008
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1908102
- Aktenzeichen
- EP06786563
- Anmeldetag
- 29. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 9. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60B23K20/00H01L21/603H01L21/607
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Pratt, Richard Wilson
London, Großbritannien
690
Patente gesamt
29
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Durville, Guillaume
NoneBarcelona
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon