Modular Aufgebaute Vorrichtung zum Bestücken von Substraten
EP1908340
Art B1
26. Februar 2014
Anmelder: ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1908340
- Aktenzeichen
- EP06763779
- Anmeldetag
- 20. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2014
- Erteilung
- 26. Februar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kuhlmann, Kai
München, Deutschland
22
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Maier, Daniel Oliver
Siemens AG · München