Verfahren zum Ermitteln der Wanddicke eines hohlen Bauteils
EP1909061
Art B1
19. November 2008
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1909061
- Aktenzeichen
- EP08000414
- Anmeldetag
- 7. September 2005
- Veröffentlichung
- 19. November 2008
- Erteilung
- 19. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B7/06F01D5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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