Metall-Keramik-Verbundsubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1909321
Art B1
17. August 2011
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1909321
- Aktenzeichen
- EP06756534
- Anmeldetag
- 24. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Erteilung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L23/36H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
Marshall, John Grahame
Leicester, Großbritannien
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