Lufthohlraumverpackung für Flip-Chips
EP1911080
Art B1
6. Februar 2013
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1911080
- Aktenzeichen
- EP06780187
- Anmeldetag
- 24. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2013
- Erteilung
- 6. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Röggla, Harald
NoneWien