Verpackung von integrierten Schaltungen
EP1911092
Art B1
19. Mai 2010
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1911092
- Aktenzeichen
- EP06787376
- Anmeldetag
- 14. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2010
- Erteilung
- 19. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Vertreten von
Heselberger, Johannes
München, Deutschland
2.106
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