Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Dünnfilm-Halbleiterbauelement
EP1911104
Art B1
15. Mai 2019
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1911104
- Aktenzeichen
- EP06775806
- Anmeldetag
- 4. August 2006
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2019
- Erteilung
- 15. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L23/00H01L21/683// H01L33/54H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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