Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Verfahren zur Herstellung von Oberflächenbehandelter Kupferfolie und Oberflächenbehandelte Kupferfolie mit Sehr Dünner Primerharzschicht
EP1911860
Art B1
20. Februar 2013
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1911860
- Aktenzeichen
- EP06766606
- Anmeldetag
- 12. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2013
- Erteilung
- 20. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C28/00H05K1/00H05K1/05H05K3/02H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Kanzlei
Bohmann
München, Deutschland
2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.
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