Schneideverfahren für ein Klebeband und Vorrichtung zum Schneiden eines Klebebands
EP1912250
Art B1
29. September 2010
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1912250
- Aktenzeichen
- EP07017144
- Anmeldetag
- 31. August 2007
- Veröffentlichung
- 29. September 2010
- Erteilung
- 29. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00B26D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schildberg, Peter
Hamburg, Deutschland
330
Patente gesamt
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Fachgebiete
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