Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Solchen Bauelements
EP1913630
Art A2
23. April 2008
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1913630
- Aktenzeichen
- EP06780210
- Anmeldetag
- 26. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 23. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L21/331H01L29/10H01L29/732H01L29/737
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
618
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven
-
White, Andrew Gordon
NoneEindhoven