Verpackung und Herstellungsverfahren für eine Mikroelektronische Komponente

EP1913641 Art A1 23. April 2008

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1913641
Aktenzeichen
EP06780068
Anmeldetag
13. Juli 2006
Veröffentlichung
23. April 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/0203B81B7/00H01L23/31H05K3/00H05K3/28H01L21/56B81C5/00H01L33/00H01L27/146G06K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung
Vertreten von
Crawford, Andrew Nijmegen, Niederlande
618
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Elektrische Energietechnik
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