Klebefolie zur Verarbeitung von Halbleiterwafern und/oder -substraten
EP1914284
Art B1
16. März 2011
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1914284
- Aktenzeichen
- EP07020227
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 16. März 2011
- Erteilung
- 16. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02C09J11/06H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Schaeberle, Steffen
München, Deutschland
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