Chip-Widerstand und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1914760
Art A1
23. April 2008
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1914760
- Aktenzeichen
- EP06766972
- Anmeldetag
- 20. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 23. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C7/00H01C17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell
London, Großbritannien
3.584
Patente gesamt
34
Fachgebiete
28
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Schwerpunkte