Herstellungsverfahren einer lateralen Halbleiteranordnung

EP1914797 Art B1 12. August 2015

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1914797
Aktenzeichen: EP07011477
Anmeldetag: 12. Juni 2007
Veröffentlichung: 12. August 2015
Erteilung: 12. August 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336H01L29/78H01L29/08H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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