Niedrigprofil-Ball-Grid-Array-Paket mit freiliegendem Chip und Herstellungsverfahren dafür
EP1914803
Art A1
23. April 2008
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1914803
- Aktenzeichen
- EP07011819
- Anmeldetag
- 15. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 23. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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