Technik zum Effizienten Strukturieren einer Underbump-Metallisierungsschicht unter Verwendung eines Zweistufigen Reinigungsverfahrens
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1915776
- Aktenzeichen
- EP06787978
- Anmeldetag
- 20. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2010
- Erteilung
- 29. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H05K3/34H01L21/3213C25F3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. - Land
- 🇰🇾 KY
GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.
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US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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