Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung

EP1915777 Art B1 20. Oktober 2010

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1915777
Aktenzeichen: EP06775875
Anmeldetag: 10. August 2006
Veröffentlichung: 20. Oktober 2010
Erteilung: 20. Oktober 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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