Industrielles Verbindungssystem mit Sende-/empfängermodulgehäuse
EP1915802
Art B1
1. April 2009
Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1915802
- Aktenzeichen
- EP06801558
- Anmeldetag
- 15. August 2006
- Veröffentlichung
- 1. April 2009
- Erteilung
- 1. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/514
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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Vertreten von
Bill, Burkart Hartmut
Darmstadt, Deutschland
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