Schablone zur Positionierung von Anlageverbindungen
EP1916701
Art A3
17. März 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1916701
- Aktenzeichen
- EP07018001
- Anmeldetag
- 13. September 2007
- Veröffentlichung
- 17. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte