Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten auf einem Substrat und Verfahren zur Bildung einer Lötfläche
EP1916712
Art A2
30. April 2008
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1916712
- Aktenzeichen
- EP07021133
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 30. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
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Fachgebiete
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