Halbleiterpackung und damit hergestellte Halbleiterpackung in Form eines Schichtstapels
EP1916713
Art A3
27. Januar 2010
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1916713
- Aktenzeichen
- EP07021111
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/13H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
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