Vorrichtung zum wieder lösbaren Einbau einer Chipkarte in ein tragbares Endgerät
EP1916776
Art B1
20. Februar 2013
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1916776
- Aktenzeichen
- EP07020708
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2013
- Erteilung
- 20. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B1/38G06K7/00// H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Mannaerts, Jaap
Den Haag, Niederlande
9
Patente gesamt
7
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
-
Lang, Johannes
Bardehle Pagenberg · München