Verfahren zum Löten von Smd-Bauteilen auf einer Leiterplatte und Reflow-Lötofen Dazu
EP1917844
Art B1
20. Oktober 2010
Anmelder: Endress+Hauser GmbH+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1917844
- Aktenzeichen
- EP06777763
- Anmeldetag
- 13. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2010
- Erteilung
- 20. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser GmbH+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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