Isolierendes Flüssiges Chipbefestigungsmittel und Halbleiterbauelement
EP1920007
Art B1
5. Juni 2013
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1920007
- Aktenzeichen
- EP06797008
- Anmeldetag
- 23. August 2006
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Erteilung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04C09J183/04H01L21/58H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
3.006 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bailey, Lindsey
NoneLondon