Verfahren zum Lateralen Zertrennen eines Halbleiterwafers und Optoelektronisches Bauelement

EP1920469 Art B1 27. April 2011

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1920469
Aktenzeichen: EP06775805
Anmeldetag: 4. August 2006
Veröffentlichung: 27. April 2011
Erteilung: 27. April 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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