Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenmontierbaren Optoelektronischen Halbleiterbauelements
EP1920470
Art B1
4. April 2018
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1920470
- Aktenzeichen
- EP06775910
- Anmeldetag
- 24. August 2006
- Veröffentlichung
- 4. April 2018
- Erteilung
- 4. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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